A股收评亮点：创业板探底反弹，半导体板块表现亮眼
6月11日，三大指数涨跌互现，截至收盘，沪指下跌0.76%，深成指上涨0.07%，创业板上涨0.35%，科技50指数上涨2.43%，两市2800多只股票上涨，今日沪深两市成交7029亿元。
芯片股普遍反弹，国芯科技（688262.SH）涨幅超过13%，上海贝岭（600171.SH）上涨10%，上海新阳（300236.SZ）上涨7.87%。
山西证券表示，价格上涨趋势明显，仓储已进入新一轮上行周期，把握行业周期反转机会。未来，随着存储价格持续上涨带来的营业利润率提升，存储龙头厂商有望迎来戴维斯双击的业绩和估值，行业有较大的反弹空间。
光刻胶、光刻机板块走强，飞凯材料（300398.SZ）涨20%，南达光电（300346.SZ）上涨12.43%，芯源微（688037.SH）上涨9.15%。
元达证券指出，根据TrendForce预测，从2023年到2027年，中国成熟工艺产能的比例将从31%提高到39%。成熟工艺相对于先进工艺节点工艺更低，对光刻胶介质的要求更高，国内光刻胶生产企业有望抓住机遇，将产品推向供应链。
PCB概念股表现活跃，圣亿电子（688183.SH）上涨15.25%，崇达科技（002815.SZ）上涨6.27%，消息传出后，数据显示北美PCBBB价值（订单出货比）已连续3个月超过1，2024年4月订单和出货量同月实现正增长。
该机构指出，NVIDIA GB200服务器在下半年正式增加，AI服务器PCB主要添加在GPU板组中；同时，AI服务器对传输速率的要求很高，需要使用20-30层HDI板，并且在材料选择上会使用超低损耗材料，其价值将进一步提高。
玻璃基板概念转换拉升，戴尔激光（300776.SZ）涨逾9%，雷曼光电（300162.SZ）上涨5.27%消息，武汉市科创局官方微博消息，目前，中国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力中国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基板上的芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是蒂尔激光的自主研发。
跌幅榜上，贵金属、有色、港航板块下跌，中远海控（601919.SH）下跌10%，赤峰黄金（600988.SH）跌幅近7%，房地产、煤炭、旅游等板块也有所走弱，大连圣亚（600593.SH）跌3.31%，万科A（000002.SZ）跌近2%。
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